岗位职责：
1.材料研究与选择：研究和评估用于封装的各种材料，包括但不限于环氧树脂、硅胶、陶瓷、金属合金等，确保材料符合产品的封装要求和性能标准。分析和选择适合不同封装类型的材料，优化材料选择以提升产品性能、可靠性和成本效益。
2.材料性能测试与验证：制定材料性能测试计划，开展材料物理、化学、机械、电气性能的测试与分析，确保材料符合相关标准和规范。进行封装材料的失效分析和可靠性测试，提出改进建议，确保产品在各种工作条件下的可靠性和耐久性。
3.材料工艺优化与改进：参与封装工艺的开发和优化工作，提出材料方面的改进方案，提升封装工艺的稳定性和可制造性。与工艺工程师和设计团队合作，优化封装材料的使用和工艺流程，提高产品质量和生产效率。
4.新材料开发与应用：研究和引入新型封装材料，推动新材料在公司产品中的应用。评估新材料的可行性和应用前景，开展相关实验和数据分析，为材料的推广和应用提供技术支持。
5.供应商管理与技术支持：负责封装材料供应商的技术评估和选择，与供应商保持良好的技术沟通，确保材料供应的质量和稳定性。提供封装材料相关的技术支持，解决材料选型和使用过程中出现的技术问题。
6.技术文档编写与管理：编写封装材料的技术规范、测试报告和工作流程文档，确保技术文件的完整性和准确性。维护封装材料相关的数据库，更新材料性能数据和使用记录。
任职要求：
1、教育背景：材料科学与工程、高分子材料、化学工程、电子封装工程或相关专业本科及以上学历。
2、工作经验：至少3年以上封装材料相关工作经验，具备封装材料研究、选择和应用的实际工作经验。
3、专业技能：熟悉封装材料的种类、特性和应用领域，掌握各种封装材料的性能测试方法和标准。具备封装材料工艺开发和优化的能力，能够制定和实施材料测试和验证方案。具备较强的实验动手能力和数据分析能力，能够进行材料的失效分析和可靠性研究。
4、沟通与协调能力：良好的沟通和团队协作能力，能够与供应商、工艺工程师、研发团队等有效沟通，推动封装材料的选型和应用。
5、解决问题的能力：具备较强的分析和解决问题的能力，能够快速应对和解决材料相关的技术问题。
6、创新意识：具备较强的创新意识和学习能力，能够持续关注和应用新型封装材料技术和工艺。
7、语言能力：具备良好的英语读写和沟通能力，能够阅读和编写技术文档及进行国际交流。